通过修改合金的组成来缓解Sn胡须生长:简要回顾
Halim Choi1, Balázs Illés1,2, Karel Dušek3
1Department of Electronics Technology, Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Budapest University of Technology and Economics, 1111 Budapest, Hungary.
Materials (Basel, Switzerland)
|March 13, 2025
概括
锡胡须 (Sn胡须) 是微电子中的可靠性风险. 将锡与 (Bi) 和 (In) 合金,有望在无应用中防止它们的生长.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 微电子工程 微电子工程
- 可靠性工程可靠性工程
背景情况:
- 用锡 (Sn) 合金接对于微电子组装至关重要.
- 导电性Sn胡须可以从接表面生长,造成短路风险.
- 无过渡和小型化重新关注了对Sn胡须减轻的影响.
研究的目的:
- 为了提供Sn胡须研究的历史概述.
- 通过合金改性来抑制Sn胡须生长的方法进行审查.
- 为了突出最近在胡须预防方面的进展.
主要方法:
- 自发现以来对Sn胡须研究的文献综述.
- 分析历史和最近的合金组合物用于抑制胡须.
- 专注于合金元素和复合效应.
主要成果:
- (Pb) 合金是一种有效的解决方案,尽管现在已经逐步淘汰.
- 最近的研究表明,像 (Bi) 和 (In) 这样的合金元素具有前景.
- 复合也显示出抑制胡须的潜力.
结论:
- 在现代微电子技术中,Sn胡须形成仍然是一个关键的可靠性问题.
- 合金修改,特别是与Bi和In用于低温接,提供有效的解决方案.
- 对于未来的可靠性,对新型接成份的持续研究至关重要.
