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Li Zhang1,2, Lulin Zhang1, Jingyuan Xu1

  • 1School of Control Engineering, Northeastern University at Qinhuangdao, Qinhuangdao 066004, China.

概括

本研究介绍了一种简化,具有成本效益的方法,用于使用激光切除方法制备超形状记忆聚合物 (SMP) 印章. 这一创新使得可调节的粘附能够用于精确的微设备操纵和组装.

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