在垂直对齐的碳纤维热接口材料和翻转芯片组件的散热器之间,通过联剂的联剂增强了粘合强度
Mingming Yi1, Oufei Liu1, Jing Wen1
1State Key Laboratory of High-Performance Complex Manufacturing, College of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha Hunan, 410083, China. zhuwenhui@csu.edu.cn.
Physical chemistry chemical physics : PCCP
|March 26, 2025
概括
一种西兰合剂 (KH550) 显著增强了热接口材料 (TIM) 与翻转芯片包装中的散热器的粘合. 这通过增加剪切强度和降低热阻来改善散热.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 热管理 热管理
背景情况:
- 翻转芯片对于高密度微电子包装至关重要.
- 热接口材料 (TIM) 对散热至关重要,但在粘合强度方面面临挑战.
- 垂直对齐的热提供高的导热性,但由于界面粘合不良而受到损害.
研究的目的:
- 为了提高TIM和散热器 (HS) 在flip-chip包装中的粘合强度.
- 为了研究一种西兰合剂 (KH550) 在增强接口粘附方面的有效性.
- 分析改进的粘合对热性能的影响,并了解粘合机制.
主要方法:
- 应用一种西兰合剂 (KH550) 作为TIM和HS之间的中间层.
- 实验测量接口切削强度的测量.
- 界面热电阻的量化.
- 分子动力学模拟以阐明界面上的结合机制.
主要成果:
- 锡兰合剂促进了TIM和HS之间的共价结合.
- 接口切削强度增加了610.7%.
- 接口的热阻降低了52.78%.
结论:
- 在翻转芯片应用中,Silane合剂有效地提高了TIM-to-HS的粘合强度.
- 改进的接口粘合导致显著更好的热性能.
- 共价键的形成是增强粘附和降低热电阻的关键机制.
