Xufeng Wang1, Jiakang Li1, Yi Chen1

  • 1School of Integrated Circuits, Peking University, Beijing 100871, China.

Micromachines
|March 27, 2025
PubMed
概括

在微电机系统 (MEMS) 处理过程中,一种新的现场在晶圆上的抗拉强度测试方法准确地测量了薄膜的机械性能. 这种技术对于大规模生产的质量控制是有价值的.

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