薄膜在现场面板上拉伸试验的方法
Xufeng Wang1, Jiakang Li1, Yi Chen1
1School of Integrated Circuits, Peking University, Beijing 100871, China.
Micromachines
|March 27, 2025
概括
在微电机系统 (MEMS) 处理过程中,一种新的现场在晶圆上的抗拉强度测试方法准确地测量了薄膜的机械性能. 这种技术对于大规模生产的质量控制是有价值的.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 微型制造业的微型制造
背景情况:
- 描述薄膜的机械性能对于微电机系统 (MEMS) 设备的可靠性至关重要.
- 现有的方法通常需要破坏性测试或现场分析,限制实时过程监控.
研究的目的:
- 为薄膜材料开发和验证一种新的现场薄膜抗拉强度测试方法.
- 为了在MEMS制造过程中直接实现精确的机械性能测量.
主要方法:
- 在制造过程中将薄膜样本与散装测试结构集成.
- 使用探头和光学显微镜进行现场抗拉强度测量.
- 在不同尺寸的 (Al) 薄膜上进行测试.
主要成果:
- 实现了0.05 MPa的抗拉强度测量分辨率.
- 证明了该方法能够评估加工对薄膜机械性能的影响.
- 在晶圆上成功地在现场测试了Al膜.
结论:
- 拟议的 in situ 晶圆上拉伸试验方法对于描述薄膜机械性能是有效的.
- 这种技术在大量生产环境中具有实时过程质量监测的巨大潜力.


