对SAW和BAW过器的晶圆级包装技术的审查

Xinyue Liu1, Wenjiao Pei1, Jin Zhao2

  • 1School of Electronic Science and Engineering, Xiamen University, Xiamen 361005, China.

Micromachines
|March 27, 2025
PubMed
概括

晶圆级包装 (WLP) 的进步增强了移动设备的表面声波 (SAW) 和散装声波 (BAW) 过器. 这项技术可以为下一代无线通信提供更小,更高性能的射频前端.