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Updated: May 20, 2025

04:54
Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices
Published on: January 17, 2017
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结合压力对 LTCC 基质反应性结合的影响
Erik Wiss1, Nesrine Jaziri2, Jens Müller2
1Chair of Microintegration and Reliability, Faculty of Natural Sciences and Technology, Saarland University, 66123 Saarbrücken, Germany.
Micromachines
|March 27, 2025
概括
优化粘合压力是使用反应多层系统 (RMS) 连接低温共烧陶 (LTCC) 的关键. 适当的压力确保无空,强大的键,而不正确的压力导致不良性能或脱离.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 连接技术 连接技术
背景情况:
- 传统接面临着诸如热损伤和热力学应力等挑战.
- 反应式多层系统 (RMS) 为敏感材料提供局部加热.
- 适应RMS用于低温共烧陶 (LTCC) 提出了独特的材料挑战.
研究的目的:
- 调查结合压力在LTCC的RMS连接中的关键作用.
- 为了确定高质量的LTCC-RMS债券的最佳压力范围.
- 了解不足和过度压力对债券完整性的影响.
主要方法:
- 制造各种LTCC样本用于粘合实验.
- 反应多层系统 (RMS) 的应用用于局部粘合.
- 准备和详细微观分析横截面,以评估债券质量.
主要成果:
- 确定了LTCC-RMS接头的最佳粘接压力范围.
- 低压导致空洞和空隙,可能会损害机械和电气性能.
- 过度的压力导致金属化脱离了LTCC基板.
结论:
- 结合压力是成功连接LTCC的RMS的一个关键参数.
- 需要仔细控制压力,以实现无真空,机械无声和导电键.
- 进一步的研究可以利用这些发现用于先进的LTCC应用.
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