具有高导热性的化聚合物复合材料:制备,功能化战略和创新的结构法规
Mengsha Li1, Shufen Han1, Chun Dan1
1Hubei Key Laboratory of Plasma Chemistry and Advanced Materials, School of Materials Science & Engineering, Wuhan Institute of Technology, Wuhan, 430205, China.
Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)
|March 31, 2025
概括
使用六角化 (h-BN) 的高级聚合物复合材料为电子产品提供了优越的导热能力. 本综述详细介绍了有效的热管理材料的最新进展,合成和设计策略.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术 纳米技术
- 聚合物科学 聚合物科学
背景情况:
- 电子产品中功率密度的增加造成了重大热挑战,阻碍了设备的性能和可靠性.
- 开发具有增强导热性的材料对于推进高功率电子技术至关重要.
- 聚合物复合材料包含陶填充剂,由于可调节的导热性和可塑性,因此是一个有前途的解决方案.
研究的目的:
- 总结过去十年对高导热性化填充聚合物复合材料的研究.
- 讨论合成和功能化化纳米材料用于聚合物复合材料的战略.
- 探索创新的结构设计,以改善热管理.
主要方法:
- 在过去的10年里,对化填充的聚合物复合材料的科学文献的综述.
- 对六角化 (h-BN) 和其他化纳米材料的合成和功能化技术的分析.
- 检查用于增强导热性的结构设计方法.
主要成果:
- 六角化 (h-BN) 具有特殊的热管理特性,包括高热导率,稳定性和化学惰性.
- 已经探索了将h-BN纳入聚合物矩阵的各种策略,以提高导热性.
- 功能化和结构设计在优化这些复合材料的性能方面发挥着关键作用.
结论:
- 化聚合物复合材料在要求高的电子应用中对热管理具有很高的前景.
- 需要进一步研究合成,功能化和结构设计,以克服当前的挑战.
- 这些材料为先进的热管理解决方案的实际应用提供了巨大的潜力.


