Temperature and Thermal Equilibrium
Thermal Stress
Mechanisms of Heat Transfer II
Thermal expansion and Thermal stress: Problem Solving
Temperature Dependent Deformation
Laminar Flow: Problem Solving
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1Department of Information Engineering, Shanxi Institute of Mechanical and Electrical Engineering, Changzhi, 046011, Shanxi, China. sophia2020@163.com.
本研究介绍了一种基于强化学习的任务迁移算法,用于管理多核系统中的热问题. 该策略有效地将峰值芯片温度降低高达31%,性能影响最小.
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主要成果:
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