带有开放微窗阵列的石墨薄膜的高透平面导热率
Yulun Zhang1, Ke Zhan2, Weiren Fan3
1Institute for Advanced Study, Shenzhen University, Shenzhen 518060, China; Shenzhen Geim Graphene Center (SGC), Tsinghua-Berkeley Shenzhen Institute (TBSI) & Tsinghua Shenzhen International Graduate School (TSIGS), Tsinghua University, Shenzhen 518055, China.
Journal of colloid and interface science
|April 10, 2025
概括
研究人员使用新的微窗阵列增强了石墨膜 (GrF) 的导热性. 这种方法显著改善了先进电子产品的散热.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 热力工程是热力工程中的一个.
背景情况:
- 石墨烯具有出色的平面内导热性,对于电子应用至关重要.
- 传统的石墨薄膜 (GrF) 由于薄弱的层间相互作用,因此具有较差的透平导热性.
研究的目的:
- 开发一种新的石墨薄膜结构,以提高通过平面的导热性.
- 提高基于石墨烯的材料在高功率电子产品中的散热能力.
主要方法:
- 开发了使用激光蚀刻和微型原木技术在石墨薄膜 (MW-GrF) 中开放的微窗阵列.
- 利用微窗的平面内导热能力来弥合接口并增强热传输.
主要成果:
- 实现了通过平面热阻的约60%的降低.
- 通过MW-GrF的平面导热率显著增加到82.4-89.6 W m-1 K-1,而原始GrF的4.4-6.9 W m-1 K-1则显著增加到82.4-89.6 W m-1 K-1.
- 获得了0.286 K cm2 W-1.1的最低的穿越平面热阻值.
结论:
- 开发的MW-GrF结构有效地增强了通过平面的热传输.
- 这种可扩展和可编程的方法为高功率芯片的高效散热提供了有希望的解决方案.
- 这种新的方法为先进电子设备的定制热管理开辟了道路.
