使用激光去除正牙陶支架:一个系统的审查

科学领域:

• 矯正牙科 矯正牙科是一種矯正牙科.
• 生物材料科学 生物材料科学
• 激光牙科 激光牙科

背景情况:

• 传统的机械方法来解陶牙科支架可能会导致牙的损伤.
• 激光技术为支架移除提供了一个潜在的替代方案.
• 评估激光器的有效性和安全性对于临床应用至关重要.

研究的目的:

• 系统地审查激光系统的有效性和安全性,用于解陶牙科支架.
• 为了比较激光解与传统的机械去除方法.
• 评估结果包括面膜损伤,纸温度,粘合残留指数 (ARI) 和剪接强度 (SBS).

主要方法:

• 在PubMed,Scopus和Web of Science (WoS) 数据库中的系统文献搜索.
• 包括41项符合PRISMA定性和定量分析指南的研究.
• 偏见风险评估和仅包含具有可访问全文的研究.

主要成果:

• 二氧化碳和Er:YAG激光器在保持质完整性的同时,在解陶支架方面表现出高效率.
• 激光应用降低了剪接强度 (SBS) 到临床上可接受的水平 (7-12 MPa),并增加了ARI得分 (2-3),表明更安全的去除.
• 在最佳参数范围内,大多数激光器都没有超过安全的脉温度值,尽管二极管和Tm:YAP激光器在一些研究中存在过热风险.

结论:

• 陶正牙支架的激光辅助解是有效和安全的,具有适当的参数.
• 二氧化碳和Er:YAG激光器在减少SBS和保护质方面最有效.
• 由于研究异质性和局限性,需要进一步的随机对照试验 (RCT) 来建立标准化,基于证据的临床方案.