基于插座的ESD保护:一种潜在的解决方案,可以提高3D芯片的μ包装可靠性
Xunyu Li1, Zijin Pan1, Weiquan Hao1
1Department of Electrical and Computer Engineering, University of California, Riverside, CA 92521, USA.
Micromachines
|April 26, 2025
概括
随着摩尔定律的结束,异质集成 (HI) 为先进的芯片设计提供了一条道路. 基于插座器的静电放电 (ESD) 保护被提出为3D系统集成芯片 (SoIC) 可靠性的关键解决方案.
科学领域:
- 电气工程 电气工程
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 计算机工程 计算机工程
背景情况:
- 摩尔定律即将结束,需要新的集成电路 (IC) 创新.
- 与集成芯片上的系统 (SoIC) 和微包装 (μ-packaging) 进行异质集成 (HI) 是未来芯片技术的关键.
- 可靠性,特别是静电放电 (ESD) 失效,是μ包装中的3D SoIC芯片面临的关键挑战.
研究的目的:
- 解决先进芯片包装中的可靠性设计挑战.
- 突出基于插入器的ESD保护解决方案在3D SoIC架构中的潜力.
- 为确保未来微包装芯片的稳定性提供一个视角.
主要方法:
- 这篇视角文章回顾了IC技术和包装当前的挑战.
- 它分析了与3D SoIC设计中的ESD相关的特定可靠性问题.
- 它提出并讨论了基于插入器的ESD保护作为一个可行的战略.
主要成果:
- 异质集成 (HI) 和微包装 (μ-packaging) 对未来的芯片进步至关重要.
- 静电放电 (ESD) 对3D SoIC芯片的可靠性构成重大威胁.
- 基于插入器的ESD保护被认为是减轻ESD故障的有希望的解决方案.
结论:
- 超越摩尔定律的先进IC技术的发展需要创新的包装解决方案.
- 确保3D SoIC芯片对ESD的可靠性对于未来的电子系统至关重要.
- 基于插入器的ESD保护策略为增强μ包装SoIC的稳定性提供了关键途径.
