理论和实验研究的表面微结构的聚胺在超精确的飞机切割
Jie Liu1, Sheng Wang1, Qingliang Zhao1
1Center for Precision Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China.
Polymers
|April 26, 2025
概括
超精密飞切 (UPFC) 有效地机器聚胺 (PI) 微结构. 爬升切割可以最大限度地减少痕,并改善表面表面,切割深度和跨度是关键参数.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 制造业 工程 制造工程
- 表面计量学 表面计量学
背景情况:
- 聚胺 (PI) 微结构由于其优越的性能,对航空航天,集成电路和光学工程至关重要.
- 超精密飞切 (UPFC) 是制造这些微观结构的新兴技术.
- 有限的研究存在于UPFC用于PI材料.
研究的目的:
- 分析聚胺的UPFC加工原理.
- 为了比较PI微结构制造的不同加工策略.
- 建立理论模型并评估过程参数对UPFC的影响.
主要方法:
- 对UPFC加工原理的分析.
- 处理策略的比较研究 (爬坡切割与传统切割).
- 实验评估工艺参数 (切削深度,过关) 和切削力.
主要成果:
- 爬切割策略在PI微结构加工中优越,减少了和表面粗性.
- 已建立的工具运动和芯片厚度理论模型准确地预测了实验结果.
- 切割深度和跨度大大影响尺寸精度和表面粗度.
- UPFC产生最小的切削力 (mN范围),料方向力对参数变化高度敏感.
结论:
- 建议在PI微结构的UPFC中进行爬升切割.
- 开发的理论模型为流程优化提供了基础.
- 确定了控制微观结构质量的关键过程参数.
- UPFC是一种可行的,低力方法,用于高精度PI元件制造.
