在碳化基板上选择性激光化合金
Marina Aghayan1, Tsovinar Ghaltaghchyan1
1A.B. Nalbandyan Institute of Chemical Physics NAS RA, Paruyr Sevak 5/2, Yerevan 0014, Armenia.
Materials (Basel, Switzerland)
|May 14, 2025
概括
本研究介绍了一种新的增材制造方法,用于创建金属陶原型. 研究人员成功地在碳化基板上打印了导电性轨迹,从而实现了先进的电子包装.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 添加剂制造 添加剂制造 添加剂制造
- 陶和金属的使用.
背景情况:
- 增材制造 (AM) 为复杂的组件提供了设计灵活性.
- 由于材料兼容性和后处理问题,多材料AM具有挑战性.
- 现有的方法难以整合金属和陶等多种材料.
研究的目的:
- 开发一种新的粉末床增材制造技术,用于金属陶多材料原型.
- 使用组合材料创建功能增强的电子包.
- 研究在陶基板上打印导电轨道的可行性.
主要方法:
- 利用选择性激光化 (SLM) 进行粉床添加剂制造.
- 制造了一个碳化 (SiC) 陶基板.
- 在SiC基板上打印了基于 (Mo) 的导电轨道,包含5%的.
主要成果:
- 在SiC样本中实现了具有同质多孔性的均微观结构.
- 成功地SLM打印了Mo基粉末与5%Si在SiC层上.
- 在SLM过程中观察到由Mo-Si反应引起的酸的形成.
- 测量维克尔硬度为7.6 ± 1 GPa,电阻为2.8 × 10-5 Ω·m的导电轨道.
结论:
- 开发的技术可以制造SiC-陶/Mo-金属多材料原型.
- 在SLM过程中Mo和Si之间的反应对于形成导电性酸至关重要.
- 由此产生的导电轨道显示了电子包装应用的有希望的特性.
