Fang Hu1, Xiang Xiang Fang1, Chuang Yue1,2
1Department of Microelectronics Science and Engineering, School of Physical Science and Technology, Ningbo University, Ningbo, 315211, China.
基于三维晶片的微能设备为微电子系统提供了增强的容量和功率. 这些3D架构改善了下一代智能设备的能量密度和电化学动力学.
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