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Updated: Sep 19, 2025
08:21
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
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在先进包装中对Cu-Cu直接粘合技术的审查
Ze-Hao Zhao1,2, Li-Yin Gao1,2, Zhi-Quan Liu1,2
1Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen 518055, People's Republic of China.
Nanotechnology
|June 2, 2025
概括
铜-铜直接粘合提供了先进的电子互连,克服了传统接的局限性. 本综述强调了低温铜结合的方法,这对于下一代电子产品至关重要.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 纳米技术 纳米技术
背景情况:
- 传统的基接连接在狭窄的间距下表现出可靠性问题.
- 对高性能电子产品的不断增长的需求需要先进的互连解决方案.
- 铜-铜 (Cu-Cu) 直接结合具有较窄的间距和优越的导电性等优势.
研究的目的:
- 审查最近在Cu-Cu直接粘合技术的进展.
- 确定改善低温Cu-Cu结合的关键领域.
- 为Cu-Cu粘合的未来发展提供指导.
主要方法:
- 关于 Cu 微结构增强的文献综述.
- 对Cu粘合的表面处理技术的概述.
- 分析创新的结合过程和评估方法.
主要成果:
- 纳米双胞胎和纳米晶体Cu微结构促进低温结合.
- 化学,等离子体和被动化等表面处理可以提高粘合性能.
- 讨论了结合过程和可靠性评估方法的创新.
结论:
- -直接结合是先进电子产品的一个有前途的技术.
- 优化Cu微结构和表面处理是低温粘合的关键.
- 对结合过程和评估方法的进一步研究将推动技术进步.
