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Updated: Jun 16, 2025
08:21
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
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概括
使用化和化光子集成电路 (PIC) 组装混合激光器的自动装配将合损失降至2.7dB. 这一过程使得可扩展的生产和先进的混合激光系统的更广泛应用成为可能.
科学领域:
- 光子学和材料科学 材料科学
- 光学工程是指光学工程.
- 半导体设备 半导体设备
背景情况:
- 混合光子集成将材料结合起来,获得新的功能.
- 化 (Si3N4) 和化 (GaAs) 是光子集成电路 (PIC) 和增益芯片 (GC) 中的关键材料.
研究的目的:
- 开发和演示混合集成激光系统的自动对齐和组装过程.
- 优化点位尺寸转换器 (SSC) 以改善Si3N4 PIC和GaAs GC之间的对齐公差.
主要方法:
- Si3N4 PICs与GaAs GCs的边缘合.
- 现场尺寸转换器 (SSC) 的设计和优化.
- 实现自动对齐和组装协议.
主要成果:
- 在PIC和GC之间实现了2.7dB的实验合损失.
- 实验结果与模拟的合损失值非常接近.
- 包装式混合激光器的斜率效率大约为97mW/A.
结论:
- 自动化组装过程是可行的,以扩大生产的混合激光系统.
- 预计自动化将降低包装成本,加快混合光学研究.
- 混合激光系统的广泛应用是通过高效和成本效益的组装来促进的.
