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Updated: Sep 19, 2025

Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
Joshua Vandervelde1,2, Yeowon Yoon1,2, Rifat Shahriar3
1Center for Advanced Manufacturing University of Southern California Los Angeles CA 90007 USA.
激光诱导石墨烯 (LIG) 为3D打印电子产品提供了出色的电气,加热和传感性能. 这项研究表明PEI和PEEK等高性能聚合物上的薄板电阻较低,可实现多功能应用.
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主要成果:
结论: