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Updated: Jul 31, 2026

12:35
Atomically Traceable Nanostructure Fabrication
Published on: July 17, 2015
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无金属高对比晶圆级阶段高度标准,高度范围大,基于全介电多层
Jinming Gou1,2,3,4,5,6, Yuying Xie1,2,3,4,5,6, Xiao Deng1,2,3,4,5,6
1National Metrology and Testing Center for Integrated Circuit Measurement and Inspection Equipment Industry (Shanghai), Tongji University, Shanghai 200092, People's Republic of China.
Nanotechnology
|June 23, 2025
概括
新的在绝缘体 (SOI) 介电多层提供高光学对比度晶圆级阶段高度标准. 这种方法提高了集成电路检查的准确性,并避免了传统方法常见的金属污染问题.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 半导体制造业 半导体制造业
背景情况:
- 精确的晶圆级阶段高度标准对于集成电路 (IC) 制造中的自动化检查至关重要.
- 使用单层薄膜 (Si-SiO2) 的传统标准通常需要金属涂层,冒着颗粒污染的风险.
- 标准步骤高度测量的低光学对比度阻碍了精确的自动图像识别.
研究的目的:
- 开发一种具有高光学对比度的新型晶圆级阶段高度标准.
- 为了减轻传统的台阶高度标准中存在的金属颗粒污染问题.
- 在IC检查中提高自动图像识别的准确性和效率.
主要方法:
- 在绝缘体 (SOI) 介电多层 (Si-SiO2-Si) 的设计,以最大限度地提高高对比度的反射率.
- 在8英寸晶圆上制造20nm,100nm和500nm阶段高度标准.
- 使用薄膜沉积,电子束光刻和干蚀刻技术.
主要成果:
- 实现了比传统单层标准高两倍的光学对比度.
- 在设计标准中保持高精度的步骤高度测量.
- 在不同的台阶高度上展示了一致的高对比度.
结论:
- 拟议的SOI多层阶段高度标准提供了卓越的光学对比度.
- 这项技术提高了IC检查中的图像识别效率.
- 它有效降低了半导体生产线中金属污染的风险.

