一个基于波导的背对背间隙包装结构,用于E频段无线电频率前端
1The 13th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Shijiazhuang 050057, China.
Micromachines
|June 27, 2025
概括
本研究介绍了一种使用间隙波导技术的新型E波段无线电频率 (RF) 包装. 该设计提高了性能,允许更大的组装公差,并减少了先进通信系统的尺寸.
科学领域:
- 电气工程 电气工程
- 微波工程 微波工程
- 材料科学 材料科学 材料科学
背景情况:
- 电子带通信系统需要先进的无线电频率 (RF) 前端包装.
- 传统的包装方法面临着空气间隙和组装公差的挑战.
- 间隙波导 (GW) 技术为高频应用提供了潜在的解决方案.
研究的目的:
- 为E频段射频前端提供一个新的背对背间隙波导 (GW) 包装结构.
- 为了证明减轻空隙冲击和大装配公差的优势.
- 将混合合器和带宽波器集成到包装中,以提高功能.
主要方法:
- 开发一个背靠背的GW包装结构.
- 混合合器,带通波器和放大器包装的整合.
- 通过在71-76 GHz和81-86 GHz频率范围内进行测量来评估性能.
主要成果:
- 拟议的结构有效地减轻了空隙冲击,并允许大装配公差.
- 集成混合合器提供高端口隔离,并作为功率分割器/组合器.
- 测量结果显示,在E频段的频率内运行,回归损失低 (<12 dB) 和插入损失低 (<2.42 dB).
结论:
- 背靠背的GW包装结构为E频段射频系统提供了出色的电性能.
- 该设计允许结构堆叠,以减少整体包装尺寸.
- 这种包装解决方案适用于下一代高频通信系统.
