使用DRIE制造空气腔结构,用于在FBAR设备中封闭声信号
Raju Patel1, Manoj Singh Adhikari2, Deepak Bansal3
1School of Electronics Engineering, Vellore Institute of Technology (VIT), Chennai 600127, Tamil Nadu, India.
Micromachines
|June 27, 2025
概括
研究人员使用深度反应离子蚀刻 (DRIE) 制造了一种批量声学共振器,以抑制不需要的模式. 这种方法可以提高射频 (RF) 过器和传感器的性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 大量声学共振器可能会因为空腔边界的声能透而遭受寄生和虚假模式.
- 这些不需要的模式降低了无线电频率 (RF) 应用中的性能.
研究的目的:
- 为了克服大量声学共振器中的寄生和虚假模式.
- 通过优化制造来提高共振器性能参数.
- 探索深度反应性离子蚀刻 (DRIE) 与基于ZnO的FBAR架构的整合.
主要方法:
- 使用深度反应性离子蚀刻 (DRIE) 制造后侧空气腔.
- 使用SiO2作为支层和ZnO作为压电 (PZE) 膜.
- 使用X射线衍射,扫描电子显微镜和原子力显微镜对ZnO薄膜的表征.
- 使用1D修改的Butterworth-Van Dyke (mBVD) 等效电路建模FBAR.
主要成果:
- 演示了一种薄膜批量声学共振器 (FBAR),其最佳活性面积为320 × 320 μm2.
- 实现了1.261 GHz的中心频率和583.8.8的质量因子.
- 成功地抑制了较高的和虚假模式.
结论:
- 基于DRIE的空腔形成有效地抑制了基于ZnO的FBAR中的虚假和更高阶模式.
- 这种制造策略可以实现紧的设计,并提高了共振器的性能.
- 结果显示了提高传感器选择性和射频过器设计的巨大潜力.
关键词:
在DRIE中,DRIE是指DRIE.射频频段测量的RF测量ZnO ZnO ZnO ZnO ZnO ZnO ZnO ZnO ZnO ZnO ZnO ZnO声信号的限制 声信号的限制电影批量声学共振器声学共振器更多相关视频
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