使用DRIE制造空气腔结构,用于在FBAR设备中封闭声信号

Raju Patel1, Manoj Singh Adhikari2, Deepak Bansal3

  • 1School of Electronics Engineering, Vellore Institute of Technology (VIT), Chennai 600127, Tamil Nadu, India.

Micromachines
|June 27, 2025
PubMed
概括

研究人员使用深度反应离子蚀刻 (DRIE) 制造了一种批量声学共振器,以抑制不需要的模式. 这种方法可以提高射频 (RF) 过器和传感器的性能.

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