接口块和微结构在的超声波接中的演变
Hang Qi1, Fuxing Ye1,2, Yingfan Wang1
1Tianjin Key Laboratory of Advanced Joining Technology, School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin 300072, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|June 27, 2025
概括
超声波接中的超声波接
科学领域:
- 材料科学与工程 材料科学与工程
- 制造过程 制造过程 制造过程
背景情况:
- 超声波接是一种关键的固态连接技术.
- 传统的超声波器限制了对直接口粘接机制的理解.
- 超声波增材制造 (UAM) 需要专门的工具来进行层粘合研究.
研究的目的:
- 为了研究超声波增材制造中的界面粘接机制.
- 为UAM关节形成设计一个专门的声极管.
- 阐明"接口块"在金结合中的作用.
主要方法:
- 一种新型超声波接声极的设计和实施.
- 在不同的接时间和压力下分析关节形成.
- 关节接口的微结构检查,包括再结晶.
- "接口块"概念的建议和验证.
主要成果:
- 线性金结合密度 (LMD) 随接时间而增加,随接压力而降低.
- 强烈的塑性变形导致关节接口的再结晶.
- 接口块阻碍了表面变形,促进了有利于粘合的非直接口.
- "接口块"概念有效地解释了UAM中的金结合形成.
结论:
- 一种新的声极设计,有助于研究UAM界面结合.
- 接参数显著影响LMD.
- "接口块"是实现UAM中的金结合的关键因素.
- 这项研究为了解和优化UAM流程提供了一个新的框架.


