用于EMI屏蔽的热处理Ni涂层纤维:平衡电性能和界面完整性
Haksung Lee1, Man Kwon Choi2, Seong-Hyun Kang3,4
1Reclaimed Land Agricultural Research Center, National Institute of Crop and Food Science, RDA, Wanju 55365, Republic of Korea.
Polymers
|June 27, 2025
概括
在纤维复合材料上进行无电,可以改善电磁干扰屏蔽. 后热处理可提高导电性和屏蔽效率,但需要仔细控制以保持结构完整性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 复合材料 复合材料 复合材料
背景情况:
- 电子系统日益集成,需要先进的电磁干扰 (EMI) 屏蔽材料.
- 纤维增强复合材料为基础设施应用提供了潜力,但需要增强EMI屏蔽能力.
研究的目的:
- 开发无电无电化纤维复合材料.
- 研究热处理后对其电气,结构和接口性能的影响.
- 为了优化EMI屏蔽效率 (EMI-SE) 和结构可靠性.
主要方法:
- 在碳纤维 (CF) 和玻璃纤维 (GF) 上进行无电.
- 尼复合材料在不同温度下进行后热处理.
- 评估电导率,结构变化 (相位转换),界面剪切强度 (IFSS) 和EMI-SE.
主要成果:
- 在CF和GF复合材料中,板显著提高了电导率.
- 热处理诱导了相变 (无形到晶体Ni3P和Ni2P),促进了EMI-SE.
- 在400°C处理的NGF复合材料显示电导率高达169%,EMI-SE增加116%.
- 在800°C处理的NCF复合材料实现了优越的导电性和屏蔽.
- 观察到热降解和减少IFSS,特别是在GF复合材料中.
结论:
- 热后处理对于提高Ni复合纤维复合材料的EMI屏蔽性能至关重要.
- 特定于材料的热处理对于平衡功能性能 (导电性,EMI-SE) 与结构可靠性 (IFSS) 至关重要.
- 研究结果为设计用于智能基础设施和下一代建筑材料的先进复合材料提供了洞察力.
