回流接器流量残留物和湿度相互作用:使用真实PCBA组件设计的研究
Anish Rao Lakkaraju1, Helene Conseil-Gudla2, Mike Bixenman3
1Center for Electronics Corrosion (CELCORR), Technical University of Denmark, Kongens Lyngby, Denmark. anrla@dtu.dk.
Scientific reports
|July 2, 2025
概括
本研究研究了PCBA组件设计和回流残留物如何影响潮湿条件下的可靠性. 了解这些相互作用可以确保在恶劣环境下稳固的电子组件.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电子工程 电子工程
- 环境科学 环境科学
背景情况:
- 印刷电路板组件 (PCBA) 容易受到湿度等环境因素的影响.
- 组件设计,回流残留物和湿度之间的相互作用影响PCBA可靠性.
- 了解这些因素对于开发耐用电子元件至关重要.
研究的目的:
- 在回流接条件下调查PCBA组件几何形状的气候可靠性.
- 分析元件设计,回流残留物和湿度之间的相互作用.
- 建立对流量系统组件适用性和湿度相互作用的整体理解.
主要方法:
- 使用了电化学表征,电子显微镜和X射线成像.
- 使用模拟组件的定制设计的PCBA测试卡暴露在恶劣的气候条件下.
- 采用了漏电流和电化学阻抗测量的联合方法.
主要成果:
- 通过分析流体形态的变化来描述PCBA性能.
- 湿度与特定组件连接器设计参数相互作用的相关负面影响.
- 确定了影响PCBA在潮湿环境中的可靠性的关键因素.
结论:
- 组件设计参数在存在回流残留物和湿度时显著影响PCBA可靠性.
- 在湿度下流体形态的变化是潜在故障的关键指标.
- 这项研究为优化PCBA设计以提高气候可靠性提供了见解.
关键词:
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