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Kunjesh Agashiwala1, Ankit Kumar1, Lin Xu1
1Department of Electrical and Computer Engineering, University of California Santa Barbara, Santa Barbara, CA, 93106, USA.
研究人员开发了一种新方法来合成与半导体制造兼容的多层石墨烯 (MLG) 互连. 与传统的金属互连相比,这种突破提供了更高的电导率和可靠性.
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