诱导的微相分离控制了充满银的聚合物复合材料的流动行为和电导率
Jonas Marten1, Jennifer S Urallar1, Thao M Duong1
1Institute for Mechanical Process Engineering and Mechanics, Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Karlsruhe 76131, Germany.
ACS applied materials & interfaces
|July 15, 2025
概括
将添加到充满银的聚合物复合材料中,通过去除表面滑剂来增强电导率,从而在含银量较低的情况下实现高性能. 这种具有成本效益的方法可以改善电子设备的材料.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物化学 聚合物化学
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 填充银的聚合物复合材料对于电子应用至关重要,如压和软打印电子产品.
- 达到高电导率通常需要高的银负载,增加成本和限制材料特性.
研究的目的:
- 研究诱导的银颗粒微相分离,以提高聚合物复合材料的导电性.
- 降低导电聚合物材料中的银含量,同时保持高电性能.
主要方法:
- 将微米大小的银颗粒和三种不同的盐 (1--3-甲基化,化,化) 混合到热塑性聚氨溶液中.
- 用导电测量,热重力测量分析,红外光谱学和扫描电子显微镜等技术来描述电导率,粒子网络形成和表面特性.
主要成果:
- 在添加后,电导率显著提高,从10-5S/cm到500或2600S/cm,分别为12或20%的银体积.
- 有效地从银颗粒表面中去除滑剂,促进更强的粒子间吸引力和微观结构异质性.
- 一种类似糊状的悬浮质感表明,在潮湿状态下透的粒子网络形成.
结论:
- 改性是一种具有成本效益的策略,用于生产高性能导电聚合物复合材料,减少银荷载.
- 该方法促进了更强的银颗粒吸引力和更好的导电性,为电子应用提供了简单的方法.
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