超低的晶格导热率和高热电性能在受性声保护的异构结构中

Jipin Peter1, Tanu Choudhary1, Raju K Biswas1,2

  • 1Department of Physics, Faculty of Natural Sciences, M S Ramaiah University of Applied Sciences, Bengaluru 560058, India. rkb@nerist.ac.in.

概括

这项研究揭示了一种新的机制,通过保持声子性来最大限度地降低异构结构中的晶格导热率. 这一创新是设计先进的低维热电材料的关键.