金属涂层聚合物微球的毛细体组件,用于电子应用中的互连
Van Long Huynh1, Knut E Aasmundtveit1, Hoang-Vu Nguyen1
1Department of Microsystems, University of South-Eastern Norway, Raveien 215, Borre, 3184, Norway. Hoang.V.Nguyen@usn.no.
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|August 7, 2025
概括
本研究提出了一种用于精确沉积金属涂层聚合物微球 (MPS) 的新方法,用于先进的互连. 在最佳条件下,可以实现近乎完美的沉积产量,这对于高密度电子应用至关重要.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 金属涂层聚合物微球 (MPS) 对于微调,高密度的相互连接至关重要.
- 对MPS放置的精确控制对于具有众多输入/输出引脚和温度敏感基板的先进电子设备至关重要.
研究的目的:
- 引入一种创新的沉积方法,将MPS (4.840μm) 沉积在有图案的基板上.
- 调查过程参数对沉积产量和相互连接技术的精度的影响.
主要方法:
- 通过变化的组装温度,沉积速度,陷几何和陷间距来研究沉积产量和精度.
- 用于受控MPS沉积的采用有图案的基板.
主要成果:
- 在45°C的基质温度下达到约100%的沉积产量.
- 确定了最佳参数:较大的颗粒的速度更高,陷大小决定了颗粒的捕获,并且为了保持一致性,陷间距为颗粒大小的2.5倍.
- 已证明可行性,适用于微距,低温和低压互连要求.
结论:
- 拟议的MPS沉积方法为先进的互连技术提供了高收益率和精度.
- 优化的过程参数使高密度互连的可靠制造成为可能.
- 这种技术适用于涉及大型模具和敏感基板的苛刻应用.
