概括
我们得出了微光元件的方程,这些元件在光子芯片和纤维之间扩展和结合光束. 这一创新使得芯片无学光纤合器成为可能,简化了光子包装和光学接口.
科学领域:
- 光学和光子学 在光学和光子学.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 光子集成电路 (PIC) 需要高效的光纤合.
- 当前的包装方法面临着对齐公差和微型化的挑战.
- 由于模块化和易于使用,可插入的光学接口是理想的.
研究的目的:
- 导出微光学折射元件的管理方程.
- 为了使光束扩展和PIC和纤维之间的协同.
- 开发芯片无关的光纤合器设计.
主要方法:
- 微光学折射元件的管理方程的导出.
- 基于扩展光束模式场直径的多轴耐受性分析.
- 微光束扩展器和聚合器的设计和模拟.
主要成果:
- 成功获得了设计微光学折射元件的方程.
- 证明了在PIC和纤维之间扩展和结合梁的能力.
- 通过耐受性分析验证了一个创建芯片无关纤维合器设计的方案.
结论:
- 由此得出的方程便于设计用于PIC-to-fiber接口的微光元件.
- 拟议的方法显著放松了光子包装中的对齐公差.
- 这种方法可以开发多功能,芯片无关的光纤合器,推进可插入光接口技术.
