Unsymmetric Bending - Angle of Neutral Axis
Design of Prismatic Beams for Bending
您也可能阅读
通过共同作者、期刊和引用图与本文相关的文章。
Updated: Jun 30, 2026

Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
研究人员开发了一种新的化 (SiN) 曲结构,使用深度蚀刻槽. 这一创新大大减少了光子集成电路 (PIC) 的曲半径和损失,使得更紧的设计成为可能.
科学领域:
背景情况:
研究的目的:
主要方法:
主要成果:
结论: