在V类空洞中对不同自粘修复系统的微积分和微形态分析的评估:实验室研究研究

Mohamed E Hamouda1, Youniss S Harp2, Abeer E Elembaby3

  • 1Assistant lecturer, BDS, MDS, Department of Conservative Dentistry, Faculty of Dentistry, Mansoura University, Mansoura, Egypt, Algomhoria Street, Mansoura, Aldakhlia, Egypt P.O.

概括

与自粘复合材料相比,树脂改性玻璃离子体水泥在V类空洞中显示出较少的微泄漏. 热循环显著增加了所有测试的修复材料的微泄漏率.