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Updated: Jun 25, 2026

Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
Zhujun Shi1, Risheng Cheng1, Guohua Wei1
1Reality Labs Research, Meta Platforms, Inc., Redmond, WA, USA.
研究人员使用光子集成电路 (PIC) 开发了一种全新的超薄激光显示器. 这项技术显著减少了显示尺寸,并提高了增强现实 (AR) 等应用的色彩性能.
科学领域:
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结论: