可扩展的卷对卷方法用于封装长度灵活的印刷电路板
Chan-Woo Lee1,2, Eun-Ji Gwak1,2, Doo-Sun Choi1
1Nano Lithography and Manufacturing Research Center, Korea Institute of Machinery & Materials (KIMM), Daejeon 34103, Republic of Korea.
ACS applied materials & interfaces
|August 21, 2025
概括
一种新的卷对卷封装方法提高了长弹性印刷电路板 (FPCB) 的可扩展性. 这一过程提高了粘合剂的流动性,确保了电动汽车的可靠和耐用FPCB.
科学领域:
- 材料科学
- 制造工程
背景情况:
- 传统的热压面临着长弹性印刷电路板 (FPCB) 的可扩展性问题.
- 电动汽车应用需要大量生产长FPCB.
研究的目的:
- 为长型FPCB开发可扩展的卷对卷 (R2R) 封装工艺.
- 提高B阶段粘合剂的流动性,以改善封装.
主要方法:
- 开发了一种新型的R2R系统,使用和钢卷进行粘合.
- 进行了B阶段粘合剂的风学和热力学表征.
- 实验分析研究了铜宽度和工艺参数对封装的影响.
主要成果:
- 采用R2R方法可以提高连续长FPCB生产的可扩展性.
- 图像分析和轮映射量化了工艺参数对填充面积的影响.
- 开发的方法确保了可靠和持久的封装,并通过电性能测试进行了验证.
结论:
- 拟议的R2R封装工艺为长FPCB提供了可扩展的解决方案.
- 该研究证实了粘合剂流动性和优化工艺参数对有效封装的重要性.
- 这种方法确保了FPCB在电动汽车等苛刻应用中的耐用性和可靠性.
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