在真空中用P型螺旋涂层的Sol-Gel Cr2O3层
Wei-Chih Lai1,2,3, Chan-Hung Hsu4, Bo-Ting Wu1
1Department of Photonics, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan.
ACS omega
|August 25, 2025
概括
在500°C以上的真空中,化 (Cr2O3) 能够成功激活孔载体. 与回不同的是,真空回对于达到高度的板孔至关重要.
科学领域:
- 材料科学
- 固态物理
- 半导体物理
背景情况:
- 氧化 (Cr2O3) 是电子应用的一个有前途的材料.
- 在Cr2O3中激活孔载体对于其半导体特性至关重要.
- 运载体激活的无兴奋剂方法是非常可取的.
研究的目的:
- 为了研究涂 sol-gel Cr2O3 中的孔载体的激活.
- 确定载体激活的最佳后化条件.
- 了解回火环境和电气性能之间的相关性.
主要方法:
- 在 Sol-gel Cr2O3 薄膜上涂层.
- 在真空和 (N2) 环境下在各种温度和压力下进行后.
- 板孔度测量
- 用于化学状态分析的X射线光电子光谱 (XPS).
主要成果:
- 在Cr2O3中通过真空后化在500°C以上成功激活孔载体.
- 在真空中,在680°C时,板孔的度达到5 × 10^14 cm^-2.
- 在560°C或更高的低压下 (3mTorr) 的化对孔载体激活无效.
- 在真空中重新炼N2处理的Cr2O3恢复了它的电特性.
- 在XPS分析中,Cr2+,Cr4+,Cr5+,Cr6+),氧空隙和孔载体形成之间存在强烈的相关性.
结论:
- 真空后是一种可行的方法来激活未使用Cr2O3的孔载体.
- 化大气对Cr2O3的电性有很大的影响.
- 氧空位和特定的氧化状态是Cr2O3中孔载体生成的关键因素.
