用于电子包装基材的高强度,热稳定的含胺复合材料
Runze Liu1,2, Jianjian Jiao1,2, Yuhang Wang1,2
1State Key Laboratory of Fine Chemicals and Department of Polymer Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China.
ACS applied materials & interfaces
|August 25, 2025
概括
新的双胺复合材料为先进的电子包装提供了卓越的耐热性和机械强度. 这些材料解决了高性能计算应用中的热积累和信号干扰问题.
科学领域:
- 材料科学
- 聚合物化学
- 电子包装
背景情况:
- 人工智能计算需要具有小型化和高稳定的先进电子包装.
- 目前的包装材料面临着热积累,刚性问题和信号干扰等挑战.
- 需要具有高热阻,曲模和介电性质的材料.
研究的目的:
- 开发用于最先进电子包装的新型复合材料.
- 合成和表征双胺 (BMI) 终结的聚甲乙烯基 (PPENKBMI) 复合物.
- 评估这些新复合材料的热,机械和介电性质.
主要方法:
- PPENKBMI的分子设计和合成.
- 使用双结构固化剂 (DABP) 并与4,4'-双胺二甲 (BDM) 混合.
- 评估的热弹性 (Tg),曲模量,曲强度和介电常数 (10 GHz).
主要成果:
- 在玻璃过渡温度 (Tg) 超过300°C时,可达到出色的耐热性.
- 具有52.3GPa的高屈曲模和660.4MPa的屈曲强度.
- 由于坚固的骨架架构和增加的自由体积,在10 GHz下显示了4.2的减电常数.
结论:
- 开发的PPENKBMI/DABP/BDM复合材料具有卓越的耐热性,机械强度和低介电性质.
- 这些材料在可加工性,耐热性,剥离强度和热膨胀控制系数方面表现出有希望的表现.
- 这种新型树脂复合材料对下一代电子包装应用具有重大前景.
