毫秒激光斜孔处理陶
Yuyang Chen1, Xianshi Jia1, Zhou Li2
1State Key Laboratory of Precision Manufacturing for Extreme Service Performance, College of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China.
Nanomaterials (Basel, Switzerland)
|August 27, 2025
概括
毫秒激光可以有效地在陶中进行斜孔钻. 这项研究详细介绍了形成机制,优化处理参数,以获得高质量的微电子结果.
科学领域:
- 材料科学
- 激光处理
- 陶工程
背景情况:
- 陶基板对于先进的微电子,航空航天和5G应用至关重要.
- 高质量的孔处理对于这些设备的互连和包装至关重要.
- 毫秒激光处理提供了高效率,但缺乏对斜孔形成的详细了解.
研究的目的:
- 使用毫秒激光系统地研究陶中斜孔的动态演变和形成机制.
- 阐明激光与陶相互作用期间的材料去除机制.
- 优化毫秒激光斜孔处理技术和参数.
主要方法:
- 理论模拟以确定材料温度与孔深的关系.
- 在线检测和处理实验以分析剥离现象.
- 研究激光参数对孔形成和缩的影响.
主要成果:
- 通过模拟建立了材料温度和孔深之间的相关性.
- 通过分析表面除动态来阐明材料去除机制.
- 确定单脉冲能量增加优化了材料去除速度和孔缩小.
结论:
- 在陶中毫秒激光斜孔加工的形成机制被全面总结.
- 优化的激光参数,特别是单脉冲能量,提高了加工效率和孔质量.
- 为陶基材的高速激光钻孔提供理论和方法指南.
