相关实验视频
Updated: Sep 10, 2025
08:23
Finite Element Modelling of a Cellular Electric Microenvironment
Published on: May 18, 2021
3.5K
在微电子中使用等级SiC/Al复合材料对曲抑制的多级有限元分析
Junfeng Zhao1, Junliang Zhang1, Hao Su1
1Guangdong Provincial Key Laboratory of Electronic Functional Materials and Devices, Huizhou University, Huizhou 516001, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|August 28, 2025
概括
新型功能分级的SiC/Al复合材料可以减少电子包装中的热力学应力和扭曲. 这种适应性热膨胀匹配在极端热循环下提高了设备的寿命.
科学领域:
- 材料科学
- 机械工程
- 微电子 包装
背景情况:
- 高功率的微电子包装在快速的热循环过程中容易发生热力学故障.
- 传统的同质散热器由于不匹配的热膨胀而表现出应力度和扭曲.
研究的目的:
- 提出并研究一种新的功能分级的SiC/Al复合物,用于适应性热膨胀匹配.
- 为了减轻微电子包装中的热力学应力和扭曲.
主要方法:
- 使用了多个尺度的有限元分析.
- 研究同质 (Cu,Al) 和梯度材料的应力-应变行为和变形.
- 在热循环下分析热力学合.
主要成果:
- 梯度SiC/Al设计显著降低了峰值热应力和最大扭曲.
- 渐进的CTE转换有效地减轻了界面应变跳跃.
- 在极端的热负荷下证明了设备的延长寿命.
结论:
- 功能分级的SiC/Al复合材料为电子包装的循环热稳定提供了强大的解决方案.
- 这种进步使下一代高密度包装和动力电子产品成为可能.
- 提供热管理的理论见解和实际设计指南.
