Response Surface Methodology
Oxygen Requirements and Growth Patterns
您也可能阅读
通过共同作者、期刊和引用图与本文相关的文章。
Xiaolan Han1, Hailong Wang1, Yazhou Feng1,2
1Mechanical Engineering College, Xi'an Shiyou University, Xi'an 710065, China.
优化无氧铜的炮钻提高了芯片的去除. 多目标优化确定了有效加工的理想参数,最大限度地降低了芯片疏散系数和体积比.
科学领域:
背景情况:
研究的目的:
主要方法:
主要成果:
结论: