使用凝聚区模型对玻璃基板包装的界面分层进行研究
Tianzuo Qin1, Wen Yang1, Qiqin Wei1
1School of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin 541004, China.
Micromachines
|August 28, 2025
概括
本研究使用实验和模拟来分析玻璃基板包装的分层. 它建立了一个凝聚性区域模型来预测接口强度和评估热应力下的可靠性.
科学领域:
- 材料科学
- 机械工程
- 半导体包装
背景情况:
- 玻璃基板包装在电子设备中的发展趋势.
- 了解接口分层对于包装的可靠性至关重要.
- 需要对材料接口进行准确的描述.
研究的目的:
- 分析玻璃基板包装中的基板粘合层芯片结构的分层行为.
- 建立一个统一的区域模型来预测裂的开始和传播.
- 评估包装结构的可靠性和分层风险.
主要方法:
- 实验测试以获得接口强度参数和负载位移曲线.
- 实验和模拟的代组合开发一个凝聚性区域模型.
- 使用校准的凝聚性参数进行模拟分析以评估热分层的风险.
主要成果:
- 用实验确定界面分层的临界负载值.
- 清晰地观察包装结构中的分层位置.
- 获得的凝聚性参数准确地反映了断裂评估的接口强度.
结论:
- 开发的凝聚区模型有效地描述了玻璃基板包装中的接口分层.
- 该研究提供了一种可靠的方法来评估包装在热条件下的可靠性.
- 这项研究支持坚固玻璃基板包装技术的发展.


