使

Tianzuo Qin1, Wen Yang1, Qiqin Wei1

  • 1School of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin 541004, China.

Micromachines
|August 28, 2025
PubMed
概括

本研究使用实验和模拟来分析玻璃基板包装的分层. 它建立了一个凝聚性区域模型来预测接口强度和评估热应力下的可靠性.