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Zhisong Li1, Zhenwei Zhang1, Keke Liu2
1The Unit of College of Machine, Shanghai Dianji University, Shanghai, China.
这项研究介绍了一种增强的双探针色彩对焦系统,用于精确测量晶圆厚度. 一个新的倾斜校正算法通过弥补半导体制造中的测量错误来显著提高准确性.
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