用薄膜BNNT中间层改善聚碳酸上的印刷和热成型导体,用于下一代模具内电子产品

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 电气工程 电气工程
• 纳米技术 纳米技术

背景情况:

• 将2D打印电子产品热成形成3D结构可能会导致缺陷,影响电气性能并导致热失效.
• 对温度敏感基板的高电力/电流应用加剧了这些问题.

研究的目的:

• 研究使用薄膜化纳米管 (BNNT) 介层来减轻热应力并提高热成型3D导电痕迹的电性能.
• 评估BNNT介层在聚碳酸基板上的金属痕迹上提供的热保护和导电性增强.

主要方法:

• 在聚碳酸基板上热成型2D金属痕迹,以不同延长百分比的3D球形圆柱形几何形状.
• 在金属痕迹和基板之间加入薄膜BNNT中间层.
• 测量电导率和分析局部电阻增加和基质稀薄.
• 在高电流和高电压应用下评估热性能.

主要成果:

• 与裸体聚碳酸基板相比,BNNT中间层提高了高度延长的热成型3D痕迹的电导率.
• 在高延长的局部基板稀释与增加的痕迹阻力和热点形成相关.
• 在高电流下,BNNT中间层提供了热保护,使基板能够承受高电流下比赤裸基板高1.5倍的温度.

结论:

• BNNT介层是3D打印电子产品的有效热管理材料.
• 使用BNNT介层有助于开发更可靠,更高性能的导电金属痕迹,用于3D电子和模具电子.
• BNNT介层减轻了热成型过程中引入的缺陷,提高了3D导电通路的耐用性和性能.