使BP

Ying Tong1, Guo-Zheng Quan2, Hai-Tao Wang2

  • 1College of Intelligent Manufacturing and Automotive, Chongqing Polytechnic University of Electronic Technology, Chongqing 401331, China.

PubMed
概括

本研究介绍了一个智能框架,使用反向传播 (BP) 神经网络和改进的登算法来优化接参数,以实现自动叠加接中更光滑的接表面. 新方法提高了预测准确性和效率,减少了后处理需求.

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