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Updated: May 13, 2026
10:08
Fabrication of Large-area Free-standing Ultrathin Polymer Films
Published on: June 3, 2015
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用等离子体辅助的表面功能化,在环烯聚合物薄膜上进行高强度,热稳定的铜
Jing Sang1,2, Sumio Aisawa1,2, Chika Chida1
1Faculty of Science and Engineering, Iwate University, 4-3-5 Ueda, Morioka, Iwate 0208551, Japan.
ACS omega
|September 15, 2025
概括
使用等离子体处理对循环olefin 聚合物 (COP) 的表面修饰可增强柔性电子产品的铜粘合力. 这种方法提高了接口粘合和热耐用性,这对于先进的天线和电路板应用至关重要.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 表面化学 表面化学
- 聚合物工程 聚合物工程
背景情况:
- 环烯聚合物 (COP) 是超越5G和物联网设备中的天线和电路的有前途的灵活基板.
- COP表面缺乏活性组,阻碍了与铜 (Cu) 等金属的粘附,这是制造过程中必不可少的.
- 现有的方法通常会损害COP的低表面粗度或化学惰性.
研究的目的:
- 开发和优化表面修改策略,以增强铜-COP界面粘附.
- 为了研究等离子体治疗时间对表面特性和粘附性能的影响.
- 阐明控制Cu/COP接口的粘附和热降解的机制.
主要方法:
- 低压等离子处理COP表面.
- 功能性的分子层沉积.
- 血治疗时间的系统变化 (30秒到10分钟).
- 在热老化 (120°C7天) 之前和之后的粘附测试 (剥离强度).
- 使用原子力显微镜-纳米级红外光谱 (AFM-nanoIR) 进行表面表征.
主要成果:
- 在5分钟以下的最佳血治疗中,剥皮强度>1.2 kN/m.
- 在120°C的热老化7天后,粘附力保持在1.0kN/m以上.
- AFM-nanoIR揭示了接口氧化作为热暴露后降解的关键因素.
结论:
- 等离子体诱导的表面激活显著提高了Cu/COP的粘附性和热耐用性.
- 控制的等离子处理对于优化在惰性基板上的金属聚合物结合至关重要.
- 了解界面氧化机制是开发灵活电子产品可靠粘附策略的关键.
