在LED聚合之前,使用二极管照射在未经修改的和素纳米粒子修改的粘合剂上恢复牙:SEM,FTIR和μTBS评估

科学领域:

• 牙科材料科学 牙科材料科学
• 生物材料工程 生物材料工程
• 在牙科的纳米技术.

背景情况:

• 牙损 (CAD) 的恢复需要有效的粘合策略.
• 素纳米颗粒 (CHNP) 提供了修改牙粘合剂的潜力.
• 极激光 (DL) 辐射正在探索增强粘合性质.

研究的目的:

• 评估DL辐射对CHNP修改的粘合系统的影响.
• 为了评估微拉伸键强度 (μTBS),转换度 (DC) 和恢复CAD的树脂标签长度 (RTL).
• 为了比较DL照射在发光二极管 (LED) 聚合之前与单独的LED聚合.

主要方法:

• 患有CAD的人类牙用不同的粘合剂协议进行治疗 (每组n=11).
• 这些组包括CHNP修饰和DL/LED聚合的变异.
• μTBS,DC和RTL分别使用通用测试机,FTIR和SEM进行测量.

主要成果:

• 采用CHNP修饰粘合剂和DL+LED聚合的组 (组4) 显示了最长的RTL (107.43±1.55μm) 和最高的μTBS (11.54±0.37 MPa).
• 对照组 (第1组:Etch+Bond+LED) 显示最短的RTL (76.63 ± 0.82μm) 和最低的μTBS (9.31 ± 0.17 MPa).
• 在LED聚合之前的DL照射,在2组和4组中产生了类似的DC.

结论:

• 用DL进行预辐射的粘合剂,特别是当用CHNP进行修改时,有效地提高了粘合强度和粘合剂透度.
• 这种技术改善了树脂标签的长度和恢复牙的整体机械性能.
• 这项研究突出了利用先进的粘合剂修饰和激光技术优化CAD修复的一种有希望的方法.