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Updated: Jun 8, 2026

Lensless Fluorescent Microscopy on a Chip

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Published on: August 17, 2011

对于具有高精度和大视野的BGA包装芯片的结构光测量

Jianfeng Zheng, Xiaobin Zhao, Shiling Wang

|September 22, 2025

概括

本研究介绍了一种高精度结构光系统,用于测量接球高度,用于Ball Grid Array (BGA) 包装. 该系统实现了精确的测量,这对于确保芯片可靠性和防止故障至关重要.

科学领域:

计量学和测量科学计量学和测量科学
半导体制造和包装半导体制造和包装
光学工程是指光学工程.

背景情况:

球网格阵列 (BGA) 包装是一个关键的半导体组件.
在BGA包装中球高度偏差会损害芯片的安全性和可靠性.
精确测量接球高度对于质量控制至关重要.

研究的目的:

为大型Ball Grid Array (BGA) 芯片开发一个高精度的测量系统.
为了应对大尺寸方形BGA芯片上测量接球高度的挑战.
为了提高BGA球高度检测的准确性和效率.

主要方法:

建造一个大型的视野结构光测量系统.
在3D重建高度上模拟边缘质量效应.
使用Scheimpflug原则优化斜投影镜头.
为多向3D数据开发改进的融合算法.

主要成果:

优化投影镜头设计,用于在大型BGA芯片上高精度的边缘投影.
一个改进的融合算法有效地处理高反射率和阻塞问题.
在标准平面上达到1.4微米的测量精度,而BGA球的测量精度为4.7微米.
该系统展示了BGA球的高精度检测能力,特别是在大型方形芯片上.

结论:

开发的结构光系统可以在大型BGA芯片上高效准确地测量球高度.
优化的光学设计和融合算法克服了结构光测量的传统局限性.
这项技术对于提高半导体包装的可靠性和安全性至关重要.

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