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Updated: Jan 17, 2026
08:21
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
12.9K
在基于激光辅助粘合的超高像素密度微型LED阵列的金属互连中实现精确对齐和高可靠性
Optics express
|September 23, 2025
概括
优化的激光辅助粘合 (LAB) 使用线形光束和匹配的基板显著提高了微型LED集成的准确性和可靠性. 这种新的工艺最大限度地减少了错位和空隙,使得高产量的微型LED显示器成为可能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 光电学是指光电子产品.
- 制造业 工程 制造工程
背景情况:
- 激光辅助粘合 (LAB) 对于微型发光二极管 (micro-LED) 集成至关重要,因为它具有局部的热控制.
- 在大规模的微型LED阵列中实现高粘合精度和可靠性是具有挑战性的,存在错位和空隙形成等问题.
研究的目的:
- 为增强微型LED集成开发一个优化的LAB流程.
- 为了提高粘合精度,减少空隙形成,提高接关节的可靠性.
主要方法:
- 结合线形激光束粘合 (L-LAB) 与热匹配的基板材料.
- 实现多维过程优化,以提高接关节的可靠性.
- 利用基于COMSOL的模拟来验证实验发现.
主要成果:
- 与平面形状的激光束结合 (P-LAB) 相比,结合后错位减少了多达28.6%.
- 达到0.3%以下的空隙率,并抑制了易碎的金属间化合物形成.
- 成功制造了一种高分辨率的头顶显示器 (HUD) 模块,其像素距为58.88微米,收益率高于99.99%.
结论:
- 优化的LAB流程显著提高了微型LED显示器的光学和结构性能.
- 这种结合策略为高可靠性,大规模微型LED集成提供了实际解决方案.
- 开发的方法为先进的微型LED应用铺平了道路,例如高分辨率的HUD.
