3D 使

Heebo Ha1, Hongju Kim2, Sumin Lee1

  • 1Department of Intelligent Semiconductor Engineering, Chung-Ang University, Seoul 06974, Republic of Korea.

Micromachines
|September 27, 2025
PubMed
概括

碳纳米管 (CNTs) 在3D集成电路 (3D ICs) 中提供热管理解决方案. 本研究回顾了通过通道 (TSV) 中的CNT应用,并提出了一种用于提高性能的新型复合材料设计.