概括
我们开发了主动波面补偿连贯扫描干扰仪 (AWC-CSI),用于精确测量埋藏的微观结构. 这种新的技术通过封装层实现高分辨率成像,帮助先进的包装过程优化.
科学领域:
- 光学计量学 在光学计量学
- 微结构分析 微结构分析
- 半导体包装 半导体包装
背景情况:
- 准确测量埋藏的微结构对于先进的半导体包装至关重要.
- 现有的技术面临的挑战是,通过封装层来降低信号退化.
研究的目的:
- 为埋藏的微观结构引入一种新,强大,高精度的测量技术.
- 在封装层下增强信号保真度和信号噪声比.
主要方法:
- 积极波线补偿连贯扫描干扰仪 (AWC-CSI) 的开发.
- 集成高数值光圈 (NA) 光学和可变形镜来纠正偏差.
- 在参考手臂中使用分散匹配的补偿板.
主要成果:
- 在100-300μm封装下,经证明的平均地形侧面分辨率约为0.95μm.
- 实现了0.89微米的系统光学分辨率.
- 显著提高了信号保真度和信号噪声比.
结论:
- AWC-CSI提供有效的高精度检查埋藏的微观结构.
- 该技术显示了高级包装过程优化的潜力.
- 在包装微电子机械系统 (MEMS) 设备上验证的性能.
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