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Updated: Jul 8, 2026
10:49
Planar and Three-Dimensional Printing of Conductive Inks
Published on: December 9, 2011
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超快的超弹性形状转移印刷曲面电子产品在多曲面基板上,具有高几何精度
Lujing Sun1, Haoyu Jia1, Yu Zhang1
1Key Laboratory for Micro/Nano Technology and System of Liaoning Province, Dalian University of Technology, Dalian 116023, China.
ACS applied materials & interfaces
|October 9, 2025
概括
一种新的超弹性合规转移打印 (HCTP) 方法可以在复杂的3D表面上快速,高精度地制造曲面电子产品. 这一突破为先进的应用程序提供了高效的制造,例如符合规格的天线和超表面.
科学领域:
- 微电子学微电子学
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 增材制造 增材制造 增材制造
背景情况:
- 三维 (3D) 弧形表面电子对于诸如形态天线和显示器等应用至关重要.
- 现有的制造方法,如直接和转印,在效率和适用于复杂曲率方面存在局限性.
研究的目的:
- 引入一种用于在多曲率表面上超快速和精确制造电子产品的新方法.
- 为了证明在各种复杂的3D几何形状上提出的方法的多功能性.
主要方法:
- 超弹性合规转印 (HCTP) 方法的开发.
- 通过保留面积的合规映射算法进行指导,用于精确的制造.
- 将HCTP应用于各种曲的基板,包括半球,形,波形和尖端表面.
主要成果:
- 在各种多曲率表面上成功制造了螺旋和花形阵列电路,具有高几何精度.
- 在制造的曲面电路中,符合面积偏差率低于1%.
- 超快速转移打印过程在每个电路不到10秒内完成.
- 使用HCTP高效地制造半球频率选择面 (FSS).
结论:
- 在制造曲面电子产品方面,HCTP提供了显著的进步,克服了以前方法的局限性.
- 该方法可以在不可开发的表面上高效快速地制造复杂的电子结构,包括超表面.
- HCTP为下一代设备生产高精度3D曲线电子产品提供了一种可行的方法.
