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Yeongil Shin1, Jongmin Jeong1, Jiho Shin1
1Graduated School of Mechanical Engineering, Pusan National University, Busan 46703, Republic of Korea.
过程温度对于在化学机械平面化 (CMP) 过程中控制铜接至关重要. 优化温度可以最大限度地降低排放,确保精确控制高性能半导体中的混合粘合.
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