模拟烧结纳米银糊的取决于速率和温度的行为,使用可变顺序的分数模型
Qinglong Tian1,2, Changyu Liu1, Wei Cai1
1College of Mechanical and Electrical Engineering, Hohai University, Changzhou 213200, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|October 16, 2025
概括
一个新的变量级分数模型准确地预测了在不同温度和应变率下烧结纳米银糊的机械行为. 与传统方法相比,这种先进的模型提供了更高的预测能力,特别是在低温条件下.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 类风病学 类风病学 类风病学
背景情况:
- 由于其导电性,化纳米银糊对于电子包装至关重要.
- 了解其在不同条件下的机械性能对于可靠的性能至关重要.
研究的目的:
- 开发一种现象学变量级分数构成模型,用于烧结的纳米银糊.
- 鉴于温度和应变速率的依赖性,描述机械性质的演变.
主要方法:
- 使用韦森伯格数和阿雷尼乌斯方程,将温度和应变速率的依赖性纳入放松时间的公式.
- 引入温度和速率敏感的分数顺序,以捕捉合的热量和拉伸速率效应.
- 温度和应变速率对弹性模量和放松时间的影响的定量描述.
主要成果:
- 拟议的变量级分数模型表现出高准确性和强大的预测能力.
- 模拟结果验证了模型在捕获复杂机械反应方面的有效性.
- 该模型与经典Anand模型相比显示出更高的性能,特别是在较低的温度下.
结论:
- 变量级分数构成模型为分析烧结纳米银糊的机械行为提供了强大的框架.
- 该模型能够考虑合的热量和拉伸率效应,从而提高其在电子包装中的适用性.
- 这项研究为材料设计和性能评估在苛刻的环境中提供了更准确的预测工具.
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